[36호]한국전자제조산업전

국내 최대 전자제조 관련 전문 전시회!

한국전자제조산업전

글 | 전종화 기자 avion@ntrex.co.kr

‘2016 한국전자제조산업전’이 4월 6일부터 8일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스 3층 Hall C, D에서 열렸다. 이 전시회는 전자제조 산업 비즈니스 활성화를 위해 마련됐다. K.FAIRS와 Reed K.Fairs Exhibitions, 한국광학기기산업협회가 주최하고 산업통상자원부가 후원한다.

올해는 미국, 일본, 독일, 대만 등 21개국 339개 업체들이 참가했고, 다섯 가지 세부 전시회로 나뉘어 구성됐다. 기존에 개최되던 SMT/PCB & 넵콘(NEPCON) 코리아, 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전, 국제 기능성 필름 산업전, 포토닉스 & LED 서울과 더불어 올해 첫 기획된 국제 공구 및 계측기기전이 추가되어 국내 최대 규모의 전자제조산업 전시회로 발전했다. 제조시설장비가 2D에서 3D로 변화되는 시기인 만큼 올해 전시에는 3D 기술 중심의 최첨단 장비가 소개돼 눈길을 끌었다. 반도체 제조장비의 핵심인 SMT/PCB 관련 전시 품목으로는 SMT 생산장비 및 자재, PCB 어셈블리 솔루션, 자동차 전장 생산장비, 모바일 제조 솔루션, 태양광 에너지 생산장비, 자동차 생산장비, 전자부품 및 검사장비, 전자파 대책 장비, BGA/SMD 수리장비, 납연기 정화장비, 포밍기 등 최신 기술이 소개됐다. 또 광부품소재, 레이저 응용장비, 광학측정 및 시험분석 장비 등의 LED 제조장비와 PE소재 응용제품, 전자 계측기 등 다양한 제조장비들을 볼 수 있었다. 특히 올해는 여러 업체들이 3D기술이 접목된 테스트 장비들을 선보였다.

처음 입장하고 먼저 눈에 띄는 Exso를 방문 했는데 신제품인 충전용 무선 인두기가 보였다. 사진속의 무선 인두기는 기존의 무선인두기 EX-376을 개선하여 만들어진 ‘EX-376G’.
기존 무선 인두기 제품보다 손목부분이 편해 사용하기 좋아졌다.

헬러코리아는 이번 전시회에서 생산을 높인 ‘리프로우 오븐(Reflow Oven)’을 선보였다. 이 시스템은 연속 생산이 가능한 In-Line Vacuum Reflow Oven으로 Vacuum을 적용하여 대상제품의 Void를 효과적으로 감소시키는 것이 특징이다. 또한, Soldering 및 에폭시 경화시 Void 제거에 효과적이며, 연속 생산으로 높은 UPH 실현을 통한 생산성 증대 및 운영비 절감의 장점이 있다.

한화테크윈은 SMT(표면실장기술, Surface Mount Technology) 공정에 사용되는 모든 장비에 사물인터넷(IoT) 기술을 적용하며, 기존 제조업과 정보통신기술(ICT)의 융합에 앞장서고 있다. 한화테크윈 티-솔루션(T-Solution)은 칩마운터, 스크린 프린터, 검사기 등 실장 공정에 사용되는 모든 장비를 사물인터넷(IoT) 기술로 네트워크화하여 실시간으로 취합된 빅데이터를 분석해 라인 전체를 최적의 상태로 유지시켜주는 스마트한 시스템이다. 사물인터넷 기술인 티-솔루션은 공정 전체의 설비 운영 현황을 가시화해서 보여주기 때문에 공정을 최적화하고 생산 효율을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라, 온·습도, 공압 등 공정 이상을 일으키는 요인들에 대한 알림을 통해 작업자의 실수를 최소화할 수 있는 등 차별화된 장점이 많다. 특히, 티-솔루션의 핵심기술인 T-PnP(prediction & prevention)는 실시간으로 설비 데이터를 취합·분석하여 반복적으로 감지되는 문제들을 미리 작업자에게 알려주기 때문에 불량이나 사고를 사전에 예측(prediction)하고 방지(prevention)하여 공정 불량률을 획기적으로 줄일 수 있다. 실제로 티-솔루션은 작업 오류 방지, 생산이력 추적 등의 기능을 포함한 한화테크윈의 스마트 팩토리(Smart Factory) 솔루션으로 전사적자원관리(ERP), 공급망관리(SCM) 시스템 등 다양한 상위 시스템과의 통합 및 연계가 가능하며 타사의 인쇄기나 검사기 등에도 확대 적용이 가능하다.

MIRAE는 MR, MX 시리즈를 선보였다. MR, MX 시리즈는 작업자의 편의성을 고려한 인체공학적인 디자인과 Single 및 Dual Gantry에 적합한 최적의 Conveyor System 설계로 생산성을 향상시키며 인식 알고리즘 향상을 통해 다양한 부품에 대한 광범위한 대응력 및 정밀도 향상에 도움을 준다. 또한, XY 축에 리니어 모터를 적용해 고속·고정도·저소음 작업이 가능하며 반영구적인 수명을 자랑한다. 3세대 Reel Feeder 채용으로 더 빠르고 안정적인 부품 공급과 작업 생산성을 최대화시킬 수 있는 장비 운용 및 생산 시스템이 탑재되어 있다.

헤이신코리아는 고정밀 마이크로 디스펜서 ‘HD’를 전시했다. 이 제품은 마이크로리터 수준의 토출량을 자유롭게 제어할 수 있는 정량 토출 장치로 액체의 점도나 공급 압력이 변화해도 안정적인 토출이 가능한 것이 특징이다. 특히, 액체의 공급 기기마다 토출 유닛을 교환하면 간단히 사용액을 바꿀 수 있으며, 작업 준비 시간을 단축할 수 있다. 또한, 토출 유닛은 냉장·냉동 보관이 가능해 내부를 세정할 필요가 없고 폐액을 없앨 수도 있다.

LPKF (Laser & Electronics)는 UV 레이저 시스템 ‘PhotoLaser U3′를 전시했다. ‘PhotoLaser U3′는 자체 휠과 작은 크기로 이동이 용이하며, 사용이 쉽도록 설계되어 시제품 생산과 주문형 소량 생산에 이상적인 솔루션을 제공한다.

하나비전(HANA VISION)은 디지털현미경 하이스코프(Hi-Scope)를 전시했다. 40배에서 최고 1,200배까지 확대 가능한 디지털 현미경 하이스코프(오른쪽 모델명 HS-300U )는 국내 기술로 제작된 제품이다. 2Mega 고해상도 카메라를 장착해 고화질을 제공할 뿐 아니라 카메라, 렌즈, 조명 일체형으로 편리한 휴대성을 자랑한다. 또한 LED 램프 장착으로 램프교체가 불필요하다. 몸체와 렌즈가 분리되며 따라서 접촉식 검사도 가능하다. 하이스코프는 단순히 확대에서 그치는게 아니라 물체의 치수 측정도 가능하다. 5단계의 Detect 기능을 적용하여 다양한 측정범위를 가진다. 국산화에 의한 신속한 A/S, 수입제품에 비해 낮은 가격 등이 주요 경쟁력이다.

(주)크린컨테크가 선보인 제품은 바이오테크 멸균 신발이다. 이 제품은 크린룸, 무균실 등에서 무거운 제품 취급 시 착용하는 장비로 특수처리된 나일론 원사를 사용해 먼지 발생을 최소화 한것이 특징이다. 또한 스틸토캡을 사용해 내구성을 높였고 안전하게 발가락을 보호해준다.

에스피오는 디스플레이와 바이오 산업분야에서 요구되는 첨단계측 및 검사(2D&3D)장비에서 필요로 하는 광학기기를 개발·생산하는 전문기업으로 이번 전시회에서 다양한 과학장비를 선보였다. ‘Telecentric Lens’는 정밀 검사측정이 요구되는 반도체 검사 및 웨이퍼 측정 등 머신 비전 시스템(Machine Vision System)에 사용되는 렌즈로 일반적인 이미지 결상 시스템에서 렌즈로부터의 거리에 따라 물체의 크기가 달라지는 특징과는 달리 이러한 현상을 광학적으로 수정해 물체가 공간의 위치 및 거리와 관계없이 같은 크기로 남게하는 역할을 한다. ‘Macro Lens’는 일반적인 이미지 결상 렌즈로 공간적 제약이 있는 어플리케이션에 적합하며 작고 가벼운 것이 특징이지만 Telecentric 렌즈보다 더 많은 왜곡을 가지고 있다. 특히 단차가 있는 물체에 대해 가장자리와 가운데의 이미지 사이즈가 달라지게 된다.

펨트론은 3차원 정밀측정 원천기술을 바탕으로 첨단 산업 분야인 SMT, 반도체 분야에 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착/납땜검사장비(3D AOI)의 장비를 개발 공급하고 있는 기업이다. 3D 장착검사기(AOI) ‘EAGLE 3D-8800′ 시리즈는 빠르고 뛰어난 정밀 검사 기능을 구현해 작업 효율을 높여준다. 품질 문제 해결을 위한 향상된 장비 제공과 편리한 SMT 라인 관리, 또한 고객 맞춤형으로 경제적인 SMT 라인을 운영한다. 뛰어난 검사 기능을 갖춘 이 장비는 Real Color 3D 이미지 검사와 Moire 3D 검출 알고리즘에 의한 부품 검사가 가능하다. 정밀한 Pad 분석 툴을 제공하며 2/3D 음영 예방, 위상천이를 이용한 3D 데이터에 2D 컬러 결합이 가능하며 정밀한 3D 영상을 제공한다.

헬무트 피셔(HELMUT FISCHER)는 도금 두께 측정과 마이크로 경도 측정 그리고 재료 분석과 테스트까지 가능한 장비를 제조하고 있다. 다양한 분야의 산업과 관련된 측정과 분석 업무를 포괄적인 범위로 적용하고 있는 헬무트 피셔는 자기 유도방식, 전류 방식, 베타 백스캐터, 전량 분석, 마이크로 경도 측정이나 엑스레이 중에서 가장 정밀하고 정확한 방법을 채택하고 있다.
주력 제품으로는 프로브 교환이 가능하고 휴대성이 좋은 ‘FMP’시리즈, 윈도우 CE와 네트워크 능력이 탑재된 탁상용 멀티 측정 시스템 ‘MMS PC2′, 비례계수관 튜브 검출기가 장착돼 품질 보증 및 수입검사와 생산 감시에 유용한 ‘XDL’ 가 있다.

말콤(Malcom)은 미량 스파이럴 점도계를 비롯한 다양한 측정기와 시스템을 제조하고 있다. 말콤은 일본 도쿄에 본사를 둔 측정기 제조 전문업체로, 이번 전시회에서 기존의 다량 점도계에서 벗어난 ‘미량 스파이럴 점도계(Sprial Viscometer)’ 등을 소개했다. 이 제품은 2cc의 미량 점도치와 특성의 측정이 가능하며, 독자적인 스파이럴 센서가 장착돼 비뉴턴 유체에도 높은 재현성으로 연속 측정이 가능하다. 또한 전용 소프트웨어를 사용해 유동 특성 시험이 용이한 것이 특징이다. 자동토출기인 ‘SAP-1′의 경우 소모품을 자주 교환할 필요가 없고 유지보수가 쉽다. 취급하기 어려운 30Pa.s의 고점도의 재료와 배합도 가능하다. 큐어링/리플로우 시뮬레이터의 경우 소프트웨어의 설정만으로도 간단하게 프로파일을 변경할 수 있으며 온도표시 기능으로 원하는 온도대역의 현상을 쉽게 확인할 수 있다.

주식회사티에스엠은 REFLOW TRN-e 시리즈를 제조하고 이번 행사에 전시했다. TRN-e은 70도 이상의 TOP/BOTTOM 면의 온도 편차로 비내열성 부품도 Reflow Soldering을 실현한다. Flow M/C 생산 대비 획기적인 생산성을 증대시키며, Soldering 불량률의 획기적 감소와 사용량 감소, Repair 감소 그리고 작업장 환경 개선에 큰 도움을 준다. 또한 기존장비 대비 생산성이 증가 된다. 공간 활용의 극대화를 그 이유로 들 수 있다. 또한, Reflow 장비 2대를 하나로 구성한 심플한 디자인과 각각 독립운영으로 보다 안정적인 환경을 제공, New Flux 집진장치 적용으로 고효율 Flux 회수 능력 및 오염물질 개선에도 도움을 준다. 또한 기능성 경제성 실용성을 모두 만족시키며 비가동중에도 장비 자체만으로도 특별한 디자인을 선사한다. 질소발생기의 질소순도와 유량제어가 가능한 가장 진보된 질소발생기를 업계 최초로 장착함으로써 고객의 작업공간에서도 활용도를 향상시키고 Reflow MMI로 정밀 제어함으로써 질소발생기의 운용과 활용이 안정적이고 편리하다. 혁신적인 ES 시리즈에 최적화된 시리즈는 동종업계에서 단연 최고의 에너지 절감은 물론 최저 질소 소모량 구현 및 최저 질소량으로 안정적인 PPM 유지를 실현했다.

전시회와 함께 다양한 부대행사도 열렸다. 매회 참관객들의 관심을 얻은 ‘제4회 대한민국 국가대표 납땜왕 선발대회’가 진행되었다. 이 행사는 관련 산업 종사자에게 참가 기회가 주어진다. 예선과 본선을 거쳐 대회 우승자에게는 내년 미국에서 개최되는 ‘IPC 월드 솔더링 챔피언십’에 한국 대표로 출전할 수 있는 자격이 부여된다.
매회 참관객의 뜨거운 관심을 받으며 개최된 EMK2016은 미국, 일본, 독일, 대만 등 21개국 339개 업체들이 참가해서 국내외 관련 업계 주요 인사들이 바이어들과 활발한 비즈니스를 할 수 있는 좋은 전시회였다.