November 17, 2024

디바이스마트 미디어:

[66호] 원하는 색상으로 제어가 가능한 아두이노 IoT 스마트 무드등 키트 -

2021-06-25

★2021 ICT 융합 프로젝트 공모전 결과 발표! -

2021-05-12

디바이스마트 국내 온라인 유통사 유일 벨로다인 라이다 공급! -

2021-02-16

★총 상금 500만원 /2021 ICT 융합 프로젝트 공모전★ -

2021-01-18

디바이스마트 온라인 매거진 전자책(PDF)이 무료! -

2020-09-29

[61호]음성으로 제어하는 간접등 만들기 -

2020-08-26

디바이스마트 자체제작 코딩키트 ‘코딩 도담도담’ 출시 -

2020-08-10

GGM AC모터 대량등록! -

2020-07-10

[60호]초소형 레이더 MDR, 어떻게 제어하고 활용하나 -

2020-06-30

[60호]NANO 33 IoT보드를 활용한 블루투스 수평계 만들기 -

2020-06-30

라즈베리파이3가 드디어 출시!!! (Now Raspberry Pi 3 is Coming!!) -

2016-02-29

MoonWalker Actuator 판매개시!! -

2015-08-27

디바이스마트 레이저가공, 밀링, 선반, 라우터 등 커스텀서비스 견적요청 방법 설명동영상 입니다. -

2015-06-09

디바이스마트와 인텔®이 함께하는 IoT 경진대회! -

2015-05-19

드디어 adafruit도 디바이스마트에서 쉽고 저렴하게 !! -

2015-03-25

[29호] Intel Edison Review -

2015-03-10

Pololu 공식 Distributor 디바이스마트, Pololu 상품 판매 개시!! -

2015-03-09

[칩센]블루투스 전 제품 10%가격할인!! -

2015-02-02

[Arduino]Uno(R3) 구입시 37종 센서키트 할인이벤트!! -

2015-02-02

[M.A.I]Ahram_ISP_V1.5 60개 한정수량 할인이벤트!! -

2015-02-02

2016 ICT 융합 프로젝트 공모전

2016 공모전

 

2016 ICT 융합 프로젝트 공모전 응모요강

 

 

1. 참가자격 : 국내•외 대학생, 대학원생 및 일반인

2. 주제 : 전자, 로봇, 기계 분야 중 자유주제

3. 접수기간 : 2016년 2월 1일(월) ~ 3월 31일(목)

4. 시상내역 : 입상작 30편, 총 상금 및 상품 300만원 상당

* 최우수상( 1명)   –     50만원
* 우수상 ( 3명)     – 각  30만원
* 입선 ( 6명)         – 각  10만원
* 참가상 ( 20명)  - 각    5만원

※ 시상 기준에 부합하는 응모작이 없을 경우 시상 내용이 변경될 수 있으며, 상금은 디바이스마트 적립금으로 제공됩니다.

※ 심사 및 평가 : ㈜엔티렉스, JK전자, ㈜펌테크, ㈜뉴티씨, ㈜칩센, 위드로봇㈜

5. 응모 요령
- 응모 원고 : A4 20매 내외 분량

6. 접수 및 문의처
- 접수 방법 : 이메일 접수(press@ntrex.co.kr)
- 문의처 : TEL. 070-4342-6312 또는 070-7019-1518

7. 주최 및 협찬
- 주최 : ㈜엔티렉스-디바이스마트
- 협찬 : JK전자, ㈜칩센, ㈜펌테크, ㈜뉴티씨, 위드로봇㈜

 

 

[응모자 유의사항]

응모 자격은 국내외 일반인 및 대학생, 대학원생, 휴학생도 참가 가능합니다.
심사 기준에 적합하지 않을 경우 시상 편수 및 수상 인원이 변경될 수 있습니다.
제출된 원고는 반환되지 않으며, 응모작의 저작권은 응모자와 주최기관에 공동으로 귀속됩니다.
응모된 작품은 순수 창작이어야 하며, 타 공모에 입상한 작품 및 다른 간행물에 발표되지 않은 것이어야 하며, 모방과 표절에 관련하여 저작권, 초상권 등의 문제가 발생할 경우 법적 책임은 응모자에게 있습니다.

위 내용이 발생할 경우 시상 이후라도 시상을 취소하고 상금은 반환하여 합니다.
제작 과정에 관한 모든 사항을 기록하고, 문서화하여 제출하여야 하며, 해당 내용은 디바이스마트 매거진 특집 기획으로 게재됩니다.

[원고 작성 유의 사항]

파일 형식 : DOC, HWP, PDF 중 택 1
작성 분량 : A4 20매 내외(최대 글자 크기 12 point)
아래의 작성 목록을 기준으로 원고를 작성하여 주시기 바랍니다.

- 작성 목록(최대한 자세하게 기술)
1. 작품 제목
2. 작품 개요
3. 작품 설명
3.1 주요 동작 및 특징
3.2 전체 시스템 구성
3.3 개발 환경(개발 언어, Tool, 사용시스템 등)
4. 단계별 제작 과정
5. 기타(회로도, 소스코드, 참고문헌 등)
4. 필수 입력 항목 : 소속(회사, 학교), 성명, 이메일, 휴대폰번호, 주소
5. 파일 접수시 최종 문서 파일①과 문서 파일①에 첨부된 자료(이미지, 회로도, 소스코드 등)②을 압축하여 총 2개의 파일(①+②)을 접수합니다.
6. 첨부된 이미지는 직접 촬영하거나 제작한 원본 이미지여야 하며, 화면 캡쳐 이미지 및 식별 불가한 이미지를 사용해서는 안됩니다.
7. 이미지 파일 확장자는 jpg, eps, tiff, pdf, png, bmp, 이미지 해상도는 150 ~ 300 DPI 이상으로 작성하시기 바랍니다.

 

자세한 사항은 아래 사이트를 참조해주세요.^-^

http://www.devicemart.co.kr/board/view.php?seq=23&table=capstone&page=

 

 

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