November 19, 2024

디바이스마트 미디어:

[66호] 원하는 색상으로 제어가 가능한 아두이노 IoT 스마트 무드등 키트 -

2021-06-25

★2021 ICT 융합 프로젝트 공모전 결과 발표! -

2021-05-12

디바이스마트 국내 온라인 유통사 유일 벨로다인 라이다 공급! -

2021-02-16

★총 상금 500만원 /2021 ICT 융합 프로젝트 공모전★ -

2021-01-18

디바이스마트 온라인 매거진 전자책(PDF)이 무료! -

2020-09-29

[61호]음성으로 제어하는 간접등 만들기 -

2020-08-26

디바이스마트 자체제작 코딩키트 ‘코딩 도담도담’ 출시 -

2020-08-10

GGM AC모터 대량등록! -

2020-07-10

[60호]초소형 레이더 MDR, 어떻게 제어하고 활용하나 -

2020-06-30

[60호]NANO 33 IoT보드를 활용한 블루투스 수평계 만들기 -

2020-06-30

라즈베리파이3가 드디어 출시!!! (Now Raspberry Pi 3 is Coming!!) -

2016-02-29

MoonWalker Actuator 판매개시!! -

2015-08-27

디바이스마트 레이저가공, 밀링, 선반, 라우터 등 커스텀서비스 견적요청 방법 설명동영상 입니다. -

2015-06-09

디바이스마트와 인텔®이 함께하는 IoT 경진대회! -

2015-05-19

드디어 adafruit도 디바이스마트에서 쉽고 저렴하게 !! -

2015-03-25

[29호] Intel Edison Review -

2015-03-10

Pololu 공식 Distributor 디바이스마트, Pololu 상품 판매 개시!! -

2015-03-09

[칩센]블루투스 전 제품 10%가격할인!! -

2015-02-02

[Arduino]Uno(R3) 구입시 37종 센서키트 할인이벤트!! -

2015-02-02

[M.A.I]Ahram_ISP_V1.5 60개 한정수량 할인이벤트!! -

2015-02-02

[48호]레이싱을 위한 드론 전용 모터 F40 v2 Motor

  T-MOTOR  

레이싱을 위한 드론 전용 모터 F40 v2 Motor

F40 v2는 오랜 기간의 마켓 리서치와 파일럿들의 테스트를 통해 이전 버전인 F40 모터가 가지고 있었던 장점을 유지하고 기존 FPV 모터들의 장점을 모두 결합해 출시한 새로운 타입의 모터이다. 탑레벨 레이싱을 위한 챔피언들에게 걸맞은 높은 회전력과 강하고 가벼운 최상급의 스펙을 가졌다. F40 v2는 일반 모터들과 달리 탑 커버의 전체적인 파손 위험을 최소화하고, 맞물리는 홈들이 프롭과 모터 사이의 마찰을 증가시켜 균형을 잡고 안정성을 높여주는 장점이 있다. 모터 하단을 통해 많은 바람이 들어올 수 있어 25% 가량의 열 소모가 가능하며, 7075 알루미늄 합금 재질에 초경량 디자인을 접목시켜 더욱 강하고 가볍게 제작됐다. 또, 속이 비어있는 강철 샤프트를 더해 모터의 무게를 감소시키며 열 감소에도 탁월한 효과를 준다.

특히 서클립과 샤프트가 모터 안쪽으로 들어가 있어 다양하게 활용할 수 있고 설치 또한 쉬워져 레이싱 드론에 요긴하게 사용되고 있다. 설치가 간편하고 높은 회전력을 가진 모터를 찾는다면 F40 v2를 사용해보자. T-MOTOR사의 드론관련 부품들은 디바이스마트에서 확인할 수 있다.

제품사양

· 내부저항 : 48mΩ
· 샤프트 지름 : 4mm
· 고정자 지름 : 23mm
· 와이어 크기 : 18# AWG
· 케이블 포함 무게 : 29.6g
· 셀(Lipo) : 3~4S

 

 F40 v2 Motor 제품 구매하러 가기

www.tmotor.com

 

[48호]쉽고 간편한 RS-485 Power Over Bus & 전력선 통신 모듈 출시

  EM Tech  

쉽고 간편한 RS-485 Power Over Bus &

전력선 통신 모듈 출시

 

통신 모듈을 전문적으로 생산하는 ‘이엠테크’에서는 기존의 기술력을 바탕으로 전력선 통신과 RS-485 Power Over Bus 관련 제품군을 새롭게 출시하였다
이엠테크가 이전에 개발하여 판매하고 있는 plcModem2(AC & DC 버전) 제품에 적용할 수 있는 테스트 보드 5종은 DC 9~40V / AC 9~24V 전력선을 사용해서 TTL 5.0V, RS485, RS232 등 다양한 방식으로 시리얼 통신 ↔ 전력선 통신을 사용할 수 있게 해준다.

UU-1014H는 전력선 통신 라인과 부하(DC/AC-DC 컨버터) 사이에 사용하는 PCB 장착형 제품으로 콘덴서와 함께 사용하여 부하에서 발생하는 노이즈를 감소시키고 전력선 통신 라인의 임피던스를 높여 안정적인 전력선 통신을 가능하게 해 주는 용도로 사용되며, 2mH @800mA의 라인 필터로도 사용할 수 있다. UU-1014H는 위에 설명한 테스트 보드 5종에 장착이 가능하다.

이엠테크는 RS485 Power Over Bus 제품인 RS485 T-Coupler A Type과 B Type, RS485 Power Injector 3종도 출시하였다. RS485 T-Coupler는 A Type와 B Type을 함께 사용하면 Stub가 없고 Daisy Chain으로 구성된 Tree Network 형태의 네트워크를 구축할 수 있다. Direct LAN Cable(CAT 6사용 권장)은 기성품을 사용하면 케이블 작업 시간을 줄일 수 있다.

RS485 Power Injector는 RS-485 Power Over Bus에 DC 전원을 Direct LAN Cable의 4&5번 선에 +전원을 7&8번 선에 -전원(GND)을 인가 시켜주는 모듈이다. 과부하 보호를 위해서 좌우 커넥터에 800mA의 퓨즈와 전원 노이즈를 줄이기 위해서 1uF@100V의 콘덴서가 장착이 되어 있으며, RS485 T-Coupler A와 B Type를 함께 사용해서 Stub가 없고 Daisy Chain으로 구성된 Tree Network 형태의 네트워크를 구축할 수 있다.

회로 구성

※ J1(좌측) 과 J2(우측) RJ45 커넥터에는 RS-485노드, T-Coupler A와 B Type를 연결할 수 있지만 J3(하단) RJ45 커넥터 쪽으로 분기되는 지선 쪽으로는 T-Coupler A Type을 연결해서 사용할 수는 없다.

RJ45 핀 No

설 명

4,5

버스 Power의 +전원으로 사용

1,3

RS-485의 A(485+) 통신선

※ 노드연결 시 Daisy Chain이 되도록 1번선과 3번선을 꼬아서 노드에 연결

2,6

RS-485의 B(485-) 통신선

※ 노드연결 시 Daisy Chain이 되도록 2번선과 6번선을 꼬아서 노드에 연결

7,8

버스 Power의 –전원(GND)으로 사용
※ LAN Cable은 Direct Type의 CAT6 케이블 사용을 권장한다.

LAN Cable ↔ RS-485 Node 배선도

RS485 T-Coupler A Type 사용 예

RS-485 Power Over Bus 구성 단계

RS-485 Power Over Bus 구성 예)
Daisy Chain으로 구성된 Tree Network 형

단 계

설 명

1 단계

RS-485 종단 Node 2개를 선정하고 본선 라인의 배선 경로를 결정한다.

2 단계

T-Coupler A Type를 1나 2개를 사용한 T-Coupler의 위치를 결정한다.
(그림 상에서는 2개 사용)
※A Type 커플러는 본선라인에만 설치를 할 수 있다.

3 단계

RS-485 Node의 연결을 위한 T-Coupler B Type의 위치를 결정한다.

4 단계

Power Injector의 위치를 결정한다. 라인 저항에 따른 전원 전압이 덜 강하 되도록 양단 보다는 중앙이나 부하가 큰 Node 근처에 설치를 한다.

5-1 단계

본선과 지선라인을 연결한다.

5-2 단계

종단 노드와 지선에 연결되는 노드를 연결한다.

LAN Cable  RS-485 Node 배선도

6 단계

1)통신라인 A(485+)Line 와 B(485-) 라인의 임피던스 값이 60ohm 근사값인지 확인한다.
2)전원 라인 양단 임피던스를 확인한다.
3)전원 라인과 통신라인의 임피던스를 확인한다.

7 단계

Power Injector에 SMPS를 연결한다.

제품 문의

 

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[48호]사물인터넷(IoT)에 적합한 Onion Omega2 초소형 리눅스 개발보드

  Onion Cooperation  

사물인터넷(IoT)에 적합한 Onion Omega2

초소형 리눅스 개발보드

 

미국 보스턴에 위치한 Onion Cooperation에서 제조한 오메가2(Omega2)는 손가락으로 잡을 수 있을만한 초소형 개발 보드로 작은 기판에 CPU, 메모리, WiFi 등을 탑재했다. 오픈소스 기반 컴퓨터인 라즈베리파이의 4분의 1, 아두이노 우노 보드의 3분의 1에 불과할 정도로 크기가 작기 때문에 사물인터넷 (IoT)으로 활용하기에 더욱 적합하고 코딩을 공부하는 학생의 교육교재나 취미용으로 사용하기에 좋다. 이 제품은 또한 유연성을 갖추고 있어 확장 도크를 활용하면 아두이노 보드와도 호환이 잘 되고, 다른 센서와 결합해 음악을 수신하거나, 조명, 미디어 서버들을 직접 만들어볼 수 있다는 장점을 가지고 있다.

오메가2 보드는 기본 모델과 플러스 모델이 있으며 기본 모델은 64MB RAM, 16MB 플래시 스토리지가 내장되어 있고 플러스 모델은 128MB RAM, 32MB 플래시 스토리지, 마이크로 SD 슬롯을 제공한다. 오메가2는 특히 WiFi 동글을 연결하거나 외장 SD 카드에 운영체제를 설치할 필요가 없어 일반 컴퓨터처럼 바로 사용할 수 있으며 전력 소비를 절약할 수 있다. 오메가2는 무선, 유선 네트워킹을 모두 지원하며 150Mbps PHY 데이터 속도의 2.4GHz IEEE 80.211 b/g/n WiFi를 지원한다. 안테나는 1T1R로 송신, 수신에 모두 사용된다. 사용자가 제어할 수 있는 12개의 GPIO 핀이 내장되어 있으며 USB 2.0 프로토콜을 호스트로 지원해 USB 장치를 사용해 시스템의 기능을 확장시킬 수 있다. 클라우드 서비스도 이용할 수 있어 언제 어디서나 인터넷을 통해 실시간 상태를 확인할 수 있고 원격 제어가 가능하다.

공식 리셀러인 디바이스마트 (www.devicemart.co.kr)에서 Omega2 보드와 관련 확장 보드, 키트 등을 판매하고 있으며 상세한 정보도 확인할 수 있다.

 

 

초소형 IoT 컴퓨터 어니언 오메가2 플러스 보드 Onion Omega2+ 제품 구매하러 가기

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[48호]A.F.T.S(automatic fruit thinning system)

48 ict afts (4)

Cap 2017-10-18 13-15-49-260

2017 ICT 융합 프로젝트 공모전 참가상

A.F.T.S(automatic fruit thinning system)

글 | 부산대학교 홍준영, 김진우, 백건우, 신인철, 안태경, 우승빈

1. 심사평
칩센 작품 개발자의 의견과 같이 농업 분야와 같은 1차 산업의 경쟁력을 높이기 위해서는 스마트팜과 같은 IT 기술 부분이 반드시 접목이 되어야한다는 것도 사실입니다. 그러한 동일한 의견을 가지고 작품의 보고서를 살펴 보았음에도 작품의 구상은 있으나 구체적 결과에 대한 내용을 찾아 볼 수 없습니다. 키넥트 센서를 사용하여 구현하게 되는 경우에 대한 내용도 한쪽 면에서 센싱 측정된 이미지 및 결과를 기준으로 평가를 한 것으로 보입니다. 이를 통해서는 적적하게 상품성 없는 과일을 솎아낼수 있으리라 생각되지 않습니다. 구체적인 작품 구현을 해본다면 자연스럽게 보고서에 적시된 심플한 기법만으로 적과 시스템의 안정성이 보장되지 않는 것을 느끼게 되리라 생각됩니다.

뉴티씨 아이디어 자체는 좋습니다. 농가에 실제로 이런게 배급되면 사용할 사람이 생길 것 같습니다. 실제 시연 영상이 있으면 더 좋았겠습니다. 실제 매우 필요한 시스템 같습니다.

위드로봇 농업에 ICT 기술을 접목하는 시도는 최근 트렌드에 비추어 적절한 방향이라 생각됩니다. 적외선 카메라, RGB-D 카메라 등을 이용하는 부분은 좋았으나 완성도 측면에서는 부족한 부분이 많습니다. 좀 더 추가로 연구하면 좋은 결과를 얻을 수 있을 것이라 생각됩니다.

2. 작품 개요
2.1. 배경 및 필요성
우리나라 농촌분야 산업을 보면 농촌인구의 대부분이 감소하고 고령화가 되어가고 있으며 농가의 소득 정체, 곡물의 자급률 하락 등 많은 어려움을 겪고 있다. 그 뿐 아니라 수입 농산물은 매년 증가하고 있으며 전체 산업에서 농업의 비중은 계속 낮아지고 있다. 이런 노동인구 및 농지 감소, 농업경쟁력 약화 등으로 농업 산업이 경쟁력을 잃어가고 있는 문제를 해결하기 위해 ICT 기반 스마트 농업 기술 도입이 필요하다. 농업과 ICT 융합으로 정보를 수집하고 분석, 활용하여 농업의 각 단계에서 생산성의 향상을 기대할 수 있다. 기존의 단순 생산 중심의 농업이 ICT 융합으로 고부가가치 산업으로 확대 발전하고 있다.

현재 미국이나 일본 유럽에는 관련된 스마트 팜 농장이 많이 발전되어 있으며, 우리나라에도 통신 3사 중심으로 스마트팜 보급이 확산되고 있는 추세이다. 발달하고 있는 스마트 농업은 온실 농장의 내부 온도, 습도, 수분 상태의 파악 등 많은 부분에서 농가의 자동화를 하고 있다. 하지만 아직은 과수분야에서의 발육 정도를 감별해 수확 작업의 자동화를 하는 기술이 부족하다고 한다. 이처럼 스마트 농업기술에서는 과수를 탐지, 감별하는 작업은 반드시 필요하며 사람의 손길이 많이 들어가기 때문에 이를 해결하고자 한다. 과수의 과일을 손쉽고 정확하게 구분하여 수확작업의 자동화를 기대하고 있다.

2.2. 목표
과일 농사를 지을 때 나무를 보호하고 좋은 과실을 얻기 위하여 너무 많이 달린 과일을 솎아내는 작업이 꼭 필요하다(적과). 흔히 ‘적과‘라고 알려진 이 작업은 현재 감소하는 농업 인구에 비해 너무나도 큰 노동력을 필요로 하는 작업이다. 이에 우리는 노동력 절감과 농촌산업의 활성화를 위하여 솎아내야 하는 열매를 탐지하고 과수의 생장을 파악할 수 있는 새로운 플랫폼을 개발하고자 한다.

우리가 Automatic Fruit Thinning System(AFTS)라 명명한 자동 적과 시스템은 기본적으로 키넥트 센서를 이용하는 장치이다. 키넥트에 포함된 RGB 카메라를 이용하여 이미지 데이터를 처리하여 과실을 잎이나 줄기등과 구별한다. 여기에 추가적인 장치로 적외선 열 카메라를 활용하여 잎과 줄기의 생장 상태를 측정한다. 이 과정은 적과(열매를 솎아내는 과정)의 자동화를 달성하는데 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대된다.

이를 토대로, 이용자들의 다양한 형태의 데이터베이스를 확보하여 이를 분석, 활용해 개별적 사용자들의 요구에 따른 맞춤형 정보를 제공할 수 있다. 이는 빅데이터 기술, 딥러닝을 활용하여 실현될 수 있다. 이러한 접근은 사용자들의 성향과 재배 방식을 예측할 수 있다. 결과적으로, 농촌산업의 노동력 절감, 효율적 작동, 새로운 농업 인구의 유입에 이바지할 수 있다.

2.3. 기대효과
농촌 고령화율 추이와 농촌 인구 중 순수 농업인 비중은 크게 감소하고 있는 추세이다. 이에 따라 노동력은 자연히 감소하게 되는데 과수재배에 있어 노동력을 많이 필요로 하는 적과 과정에서 이 프로젝트의 시스템을 이용하여 노동력 절감 효과를 기대할 수 있다. 적과 작업은 장기간에 걸쳐 지속적으로 노동력이 필요로 하는 작업이기 때문에 A.F.T.S 시스템을 이용하여 직접 적과 선별 과정에 개입하지 않아도 되므로 줄어드는 노동인구를 보완할 수 있을 것이다.
또한 해마다 귀농, 귀촌 인구가 증가함에 따라 초보 농업인 인구가 증가한다. 하지만 초보 농업인들은 기존 농업인들에 비해 농업 관련 데이터가 부족해 잦은 귀농 실패가 발생한다. 하지만 A.F.T.S를 이용해 기존에 다른 농장에서 사용한 데이터를 빅데이터화 하여, 새로 기농한 초보 농업인에게 제공함으로써 귀농 실패를 막고 귀농 진입장벽을 낮출 수 있을 것이라고 예상한다.

3. 작품 설명
3.1. 주요 동작 및 특징
이번 ICT 융합 프로젝트에서는 저렴하게 구할 수 있는 RGB 센서와 정확한 과일 측정을 위한 depth 센서가 있는 키넥트 센서와, 적외선 센서를 이용하여 보다 정확한 적과를 목표로 제작한다.

3.1.1. RGB를 이용한 이미지 처리
RGB 이미지 촬영을 위해 kinect 센서를 이용하게 되는데 키넥트 센서는 중앙의 RGB Camera 오른쪽에 부착 된 적외선 송출 프로젝터를 이용하여 전면의 물체에 픽셀 단위의 적외선을 송출한다. 그 다음 RGB Camera 옆에 부착된 적외선 카메라에서 적외선 송출 프로젝터에서 송출된 점들이 반사되는 것을 받아들여 물체를 인식한다.

이를 이용하여, 판별하고자 하는 과수의 이미지 테스트 작업을 먼저 실시하게 된다. 테스트 작업에서는 과수를 촬영한 이미지에서 픽셀 color 데이터를 추출하여 과일, 잎, 줄기, 배경 등으로 분류한다. 그 중에 과일 이미지의 color 데이터를 이용하여 실제 과수 촬영에 사용한다. 실제 작업에서는 이미지를 픽셀 RGB값과 비교하여 과일과 같은 색을 찾아내게 된다.

3.1.2. Blob 처리
과일로 분류한 데이터에도 오차가 발생하여 비슷한 줄기나 잎을 감지하게 된다. 이 때문에 BLOB(binary large object)방식을 이용해 관련된 픽셀끼리 연결하는 작업을 한다.
OpenCV를 이용하여 키넥트로부터 촬영한 RGB 이미지를 입력해 사진의 가로와 세로의 픽셀 개수만큼 이차원 배욜을 생성한 후, 각 픽셀의 위치에 대응하는 순서의 R, G, B 배열에 각각의 RGB 수치를 저장한다.

그 후, 입력받은 이미지의 픽셀을 RGB의 평균값을 기준으로 그보다 높으면 백색, 낮으면 검은색으로 흑백으로 이진화 처리를 한다. 다음으로 이진화 처리한 이미지를 이용하여 BLOB Detecting을 실행한다. 과일 blob으로 윤곽이 생기게 되고, 과일과 다른 줄기, 잎을 분리 할 수 있게 된다. RGB 이미지 처리와 blob 두 과정을 거치게 되면 대부분의 과일을 판별할 수 있게 된다.

3.1.3. depth를 이용한 과일 크기 판단
마지막 키넥트 센서를 depth를 이용한다. 키넥트 센서의 핵심 기능 중 하나인 IR Depth Sensor는 object와 센서간의 거리를 측정해준다. 센서와 과일의 거리를 측정하여, 과일의 위치 알 수 있으며, depth와 RGB 데이터를 처리하여 과일의 정확한 크기를 알 수 있다.

3.1.4. 적외선 카메라를 이용한 식물의 건강상태 확인
식물은 잎의 상태에 따라 특정 파장 반사하는 양이 크게 차이가 난다. 실제로 건강한 잎의 경우 가시광선을 8% 반사하는데 비해 적외선은 50%나 반사한다. 이를 이용하여 living leaf과 dead leaf으로 건강 상태를 판단할 수 있고, 병든 잎의 탐지로 병충해 유무 판별에도 사용 할 수 있다. 이런 데이터는 적과를 선택할 수 있는 기준을 제시해 줄 뿐 만 아니라 병충해의 발견으로 초기에 확산을 방지 할 수 있다.

3.2. 전체 시스템 구성

48 ict afts (1)
1. RGB이미지 픽셀 수치화 및 과일 RGB 판단
2. blob 작업을 위한 이미지 이진화 처리
3. blob을 통한 과일 이미지 윤곽 추출
4. 과일의 형태를 식별하여 위치 확인
5. depth를 이용한 깊이 측정 후 과일의 3차원 위치 확인
6. 적외선 카메라를 이용하여 잎의 건강상태 확인
7. 과일의 성장 상태 확인하여 적과 작업

3.3. 개발 환경(개발 언어, Tool, 사용 시스템 등)

48 ict afts (2)
kinect 센서 동작을 위해 C++언어를 이용하여 visual studio에서 개발한다. kinect 센서로 물체를 촬영하게 되면 RGB 데이터, depth 정보를 획득 및 저장하게 된다. 적외선 센서는 아두이노와 연결하고, 측정한 데이터를 컴퓨터로 전송한다. 이러한 정보를 C++를 이용하여 과일 탐지와 적과에 필요한 정보로 처리한다. 최종 정보와 과일의 위치를 알려준다.

4. 단계별 제작 과정
초기 작품 구상
상품 가치가 없는 과일을 솎아 내기 위하여 과일의 색을 활용하여 적과를 판단한 뒤 과일과 machine의 거리와 image에서 적과의 좌표를 활용하여 적과의 위치를 찾아낸다. 그리고 그 정보들을 취합하여 적과한다.

48 ict afts (3)

구체화

적과를 판단하기 위해 먼저 나무의 사진을 찍은 후 색 대비를 이용하여 전체 image중 과일만을 추출해낸다. 추출해낸 과일 image에서의 RGB값을 통해 데이터베이스에 쌓인 상품 가치가 높은 과일의 RGB값과 비교하고, 성장속도를 판단하여 성장 속도가 더디고, 성장했을 때 상품가치가 없을 확률이 높은 과일을 선택한다. 그 후 3차원 가상 좌표에 Depth Sensor와 RGB Sensor로 촬영한 image로 X, Y, Z좌표를 대입하여 과일의 위치를 찾아낸다.

48 ict afts (4)

최종
Kinect Sensor를 통해 나무의 image를 촬영하여 Main Computer에 보낸다. Main Computer에서 image processing을 통해 해당 과일의 상품가치를 판단한다. 만약 상품가치가 없을 경우 Main Computer에서는 Kinect Sensor와 적외선 센서로 받은 과일의 위치와 함께 적과하라는 명령을 내린다.

48 ict afts (1)

5. 소스코드
5.1. 키넥트 RGB Code

void CColorBasics::ProcessColor()
{
HRESULT hr;
NUI_IMAGE_FRAME imageFrame;
hr = m_pNuiSensor->NuiImageStreamGetNextFrame(m_pColorStreamHandle, 0, &imageFrame);
if (FAILED(hr))
{
return;
}
INuiFrameTexture * pTexture = imageFrame.pFrameTexture;
NUI_LOCKED_RECT LockedRect;
pTexture->LockRect(0, &LockedRect, NULL, 0);
if (LockedRect.Pitch != 0)
{
m_pDrawColor->Draw(static_cast<BYTE *>(LockedRect.pBits), LockedRect.size);
if (m_bSaveScreenshot)
{
WCHAR statusMessage[cStatusMessageMaxLen];
WCHAR screenshotPath[MAX_PATH];
GetScreenshotFileName(screenshotPath, _countof(screenshotPath));
hr = SaveBitmapToFile(static_cast<BYTE *>(LockedRect.pBits), cColorWidth, cColorHeight, 32, screenshotPath);
if (SUCCEEDED(hr))
{
// Set the status bar to show where the screenshot was saved
StringCchPrintf( statusMessage, cStatusMessageMaxLen, L”Screenshot saved to %s”, screenshotPath);
}
else
{
StringCchPrintf( statusMessage, cStatusMessageMaxLen, L”Failed to write screenshot to %s”, screenshotPath);
}
SetStatusMessage(statusMessage);
m_bSaveScreenshot = false;
}
}
pTexture->UnlockRect(0);
m_pNuiSensor->NuiImageStreamReleaseFrame(m_pColorStreamHandle, &imageFrame);
}

5.2. 키넥트 Depth Code

void CDepthBasics::ProcessDepth()
{
HRESULT hr;
NUI_IMAGE_FRAME imageFrame;
hr = m_pNuiSensor->NuiImageStreamGetNextFrame(m_pDepthStreamHandle, 0, &imageFrame);
if (FAILED(hr))
{
return;
}
BOOL nearMode;
INuiFrameTexture* pTexture;
hr = m_pNuiSensor->NuiImageFrameGetDepthImagePixelFrameTexture(
m_pDepthStreamHandle, &imageFrame, &nearMode, &pTexture);
if (FAILED(hr))
{
goto ReleaseFrame;
}
NUI_LOCKED_RECT LockedRect;
pTexture->LockRect(0, &LockedRect, NULL, 0);
if (LockedRect.Pitch != 0)
{
int minDepth = (nearMode ? NUI_IMAGE_DEPTH_MINIMUM_NEAR_MODE : NUI_IMAGE_DEPTH_MINIMUM) >> NUI_IMAGE_PLAYER_INDEX_SHIFT;
int maxDepth = (nearMode ? NUI_IMAGE_DEPTH_MAXIMUM_NEAR_MODE : NUI_IMAGE_DEPTH_MAXIMUM) >> NUI_IMAGE_PLAYER_INDEX_SHIFT;

BYTE * rgbrun = m_depthRGBX;
const NUI_DEPTH_IMAGE_PIXEL * pBufferRun = reinterpret_cast<const NUI_DEPTH_IMAGE_PIXEL *>(LockedRect.pBits);
const NUI_DEPTH_IMAGE_PIXEL * pBufferEnd = pBufferRun + (cDepthWidth * cDepthHeight);
while ( pBufferRun < pBufferEnd )
{
USHORT depth = pBufferRun->depth;
BYTE intensity = static_cast<BYTE>(depth >= minDepth && depth <= maxDepth – depth % 256 : 0);

*(rgbrun++) = intensity;
*(rgbrun++) = intensity;
*(rgbrun++) = intensity;
++rgbrun;
++pBufferRun;
}
m_pDrawDepth->Draw(m_depthRGBX, cDepthWidth * cDepthHeight * cBytesPerPixel);
}
pTexture->UnlockRect(0);
pTexture->Release();
ReleaseFrame:
m_pNuiSensor->NuiImageStreamReleaseFrame(m_pDepthStreamHandle, &imageFrame);
}

5.3. 이미지로부터 픽셀단위의 RGB값 추출과 배열화 Code

#include <opencv2/highgui/highgui.hpp>
#include <opencv2/core/core.hpp>
#include <iostream>
using namespace cv;
using namespace std;
int main()
{
Mat image = imread(“C:/…/image1.jpg”);
Vec3b buf;
for(int i = 0; i < image.rows; i++)
for(int j = 0; j < image.cols; j++)
{
buf = image.at<Vec3b>(i,j);
array_B[i][j] = buf[0];
array_G[i][j] = buf[1];
array_R[i][j] = buf[2];
}
//imwrite(“C:/…/image2.jpg”,image3);
imshow(“Image”,image);
waitKey(0);
}

5.4. 이미지 이진화 Code

int AutoThreshold(IplImage* img)
{
unsigned char t = 128;
unsigned char min = 255, max = 0;
unsigned char p;
for(int i=0; i<img->height; i+=2){
for(int j=0; j<img->width; j+=2){
p = img->imageData[i*img->widthStep + j ];
min = ( min > p ) ? p : min;
max = ( max < p ) ? p : max;
}
}
t = (min + max) / 2;
return t;
}

5.5. Blob 처리 Code

IplImage* contour(IplImage* img)
{
int di[8] = {-1,-1,-1, 0, 0, 1, 1, 1},
dj[8] = {-1, 0, 1,-1, 1,-1, 0, 1};

int mask[3][3]={{ -1, -1, -1 },
{ -1, 8, -1 },
{ -1, -1, -1 }};

int p;
Img2Aray(img);

for(int i=1; i<img->height-1; i++){
for(int j=1; j<img->width-1; j++){
p = Map[i][j].r;
p *= mask[1][1];

for(int k=0; k<8; k++){
p = p + ( (unsigned char)Map[i+di[k]][j+dj[k]].r *mask[1+di[k]][1+dj[k]] );
}
if(p > 255) p = 255;
else if(p < 0) p = 0;
img->imageData[i*img->widthStep + j ] = (unsigned char)p;
}
}
return img;
}

 

 

 

[48호]보급형 촉각 센서 개발 키트 Snowboard 2 출시

Cap 2018-07-11 18-06-24-766

Cap 2018-07-11 18-06-24-766

카이트로닉스

보급형 촉각 센서 개발 키트

Snowboard 2 출시

압력 센서 전문 업체인 카이트로닉스에서 새롭게 업그레이드된 압력 센서 개발 도구인 Snowboard 2를 출시했다. Snowboard 시리즈는 세계 최초로 매트릭스형 압력 센서를 구동할 수 있는 보급형 측정 보드로 촉각 센싱 (Tactile Sensing), 압력 분포 측정, 멀티 터치 등 여러 지점의 압력을 동시에 측정해야 하는 애플리케이션의 개발에 특화되어 있다. 국내외 유수의 기업과 연구소에서 활발히 사용되고 있어 ㈜카이트로닉스는 이러한 고객들의 성원에 힘입어 기존 Snowboard를 더욱 업그레이드한 Snowboard 2를 개발해 공급한다.

Snowboard 2는 측정 성능을 Snowboard에 비해 획기적으로 향상시켜 멀티터치, 면압의 형상 측정뿐만 아니라 촉각 센싱과 같은 전문 연구 분야에도 사용할 수 있도록 하였다. Snowboard 2는 단독 동작이 가능하며 동시에 아두이노 쉴드로도 사용이 가능하다. 현재 판매되는 수천 개의 아두이노의 애드온 쉴드의 기능을 활용할 수 있어 IoT, 웨어러블 등 그 응용 범위를 광범위하게 확장할 수 있다. 카이트로닉스는 Snowboard 2 공개에 발맞춰 다양한 호환 센서를 동시에 출시하였다. 이 중에는 실효 검출 영역 384mm x 384mm 크기의 대형 면압 센서가 포함되어 있다.

카이트로닉스에는 Snowboard 2의 사용자를 위해 면압 측정 결과의 시각화와 데이터 로깅이 가능한 소프트웨어인 Snowforce, 사용자가 자유 자재로 애플리케이션을 구현할 수 있도록 API (Application Programming Interface)를 언어별(C/C++, Python, Processing)로 제공하며 모든 소프트웨어는 GitHub(https://github.com/kitronyx)에서 무료이다.
현재 디바이스마트 홈페이지(www.devicemart.co.kr)에서 구매 가능하며 자세한 사항은 카이트로닉스 홈페이지(www.kitronyx.com) 자료를 통해 확인할 수 있다.

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