November 19, 2024

디바이스마트 미디어:

[66호] 원하는 색상으로 제어가 가능한 아두이노 IoT 스마트 무드등 키트 -

2021-06-25

★2021 ICT 융합 프로젝트 공모전 결과 발표! -

2021-05-12

디바이스마트 국내 온라인 유통사 유일 벨로다인 라이다 공급! -

2021-02-16

★총 상금 500만원 /2021 ICT 융합 프로젝트 공모전★ -

2021-01-18

디바이스마트 온라인 매거진 전자책(PDF)이 무료! -

2020-09-29

[61호]음성으로 제어하는 간접등 만들기 -

2020-08-26

디바이스마트 자체제작 코딩키트 ‘코딩 도담도담’ 출시 -

2020-08-10

GGM AC모터 대량등록! -

2020-07-10

[60호]초소형 레이더 MDR, 어떻게 제어하고 활용하나 -

2020-06-30

[60호]NANO 33 IoT보드를 활용한 블루투스 수평계 만들기 -

2020-06-30

라즈베리파이3가 드디어 출시!!! (Now Raspberry Pi 3 is Coming!!) -

2016-02-29

MoonWalker Actuator 판매개시!! -

2015-08-27

디바이스마트 레이저가공, 밀링, 선반, 라우터 등 커스텀서비스 견적요청 방법 설명동영상 입니다. -

2015-06-09

디바이스마트와 인텔®이 함께하는 IoT 경진대회! -

2015-05-19

드디어 adafruit도 디바이스마트에서 쉽고 저렴하게 !! -

2015-03-25

[29호] Intel Edison Review -

2015-03-10

Pololu 공식 Distributor 디바이스마트, Pololu 상품 판매 개시!! -

2015-03-09

[칩센]블루투스 전 제품 10%가격할인!! -

2015-02-02

[Arduino]Uno(R3) 구입시 37종 센서키트 할인이벤트!! -

2015-02-02

[M.A.I]Ahram_ISP_V1.5 60개 한정수량 할인이벤트!! -

2015-02-02

[23호]3D 프린터 (DELTABOT-K MINI) 출시

OTS 사 쌈디 프린트

OTS 사 쌈디 프린트

(주)OTS사에서 출시한 두번째 모델로서 전작(DELTABOT-K)과 비교하였을 때 가장 큰 변화는 출력물 인쇄영역의 높이가 낮아진 것을 제외하곤 거의 동일하다고 볼 수 있다. 국내 최초로 개발된 델타 방식의 데스크탑 3D 프린터이며, 고정된 Bed타입으로 적층과정에서 수축이나 변형에도 지속적인 작업이 가능하고, 열전도율이 높은 풀 메탈 핫엔드 헤드로 온도 조절이 용이하다.

■ 제품 제원 ■
· 프린트 방식 : FDM(Fused Depo sition Modeling)
· 조형물 최대 크기 : 230 X 230 X 260mm
· 노즐 직경 : 1.75/3.0mm(옵션)
· 인쇄 레이어 두께 : 0.2mm
· 사용 재료 : PLA/ABS
· 전원장치 : 240W(SMPS)
· 지원 OS : Windows/Mac/Linux
· 익스트루더 온도 : ~260도

■ 제품 상세설명 ■

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TEL. 070-8262-6606
www.3dthinker.com

[23호]Mango64R3 Main Board [S3C6410 EVB]

Mango64R3 Main Board [S3C6410 EVB]

Mango64R3 Main Board [S3C6410 EVB]

씨알지테크놀러지에서 출시된 Mago63R3 보드는 ARM1176 삼성 S3C6410 CPU로 제작된 자작 보드로써 CPU 모듈 보드와 확장보드로 나누어 설계했다.
Firmware, RTOS (eCoS외 기타), Widows CE 6.0, Linux의 소프트웨어를 지원하며 하드웨어로는 USB Host, USB Device, 10/100 Mbps Ethernet, microSD socket, Audio Codec 등을 기본 지원한다. 또한 추가 WIFI/Bluetooth, 각종 TFT LCD, GPS, Camera 인터페이스 등을 확장 지원한다.
메인보드, 스탠다드 패키지, 프리미엄 패키지 총 3가지로 출시되었으며 구성품의 차이가 있다.

Mango CM-S3C6410 Main Board
[ S3C6410 EVB ]
Mango64R3 Standard Package 1
[ S3C6410 EVB ]
Mango64R3 Standard Package 1
[ S3C6410 EVB ]
 CM-S3C6410 CPU Board

CX-S3C6419 Base Board

CM-S3C6410 CPU Board + 

CX-S3C6419 Base Board

CM-S3C6410 CPU Board
+ CX-S3C6419 Base Board
3pin Serial: 1ea
Adapter (5V, 2A): 1ea
USB cable: 2ea
JTAG Converter Board: 1ea
FT2232 USB JTAG and Serial: 1ea
7″ LCD 800×480 With Touch 아크릴 Case
3pin Serial: 1ea
Adapter (5V, 2A): 1ea
USB cable: 2ea
JTAG Converter Board: 1ea
FT2232 USB JTAG and Serial: 1ea
7″ LCD 800×480
With Touch 아크릴 Case
WiFi/BT ModuleGPS Module
5M Camera Module

보다 자세한 사항은 디바이스마트 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

TEL. 031-701-5057

[23호]국내 최초의 3D프린터 업그레이드된 모델 출시

3D 프린터 (EDISON+)
3D 프린터 (EDISON+)
로킷사에서 개발한 국내 최초의 3D프린터 EDISON의 업그레이드 모델인 EDISON+가 출시됐다. 기존의 EDISON에서 출력 속도를 5배 향상시켜 최대 200mm/s이며, 현재 등록되어 판매중인 3D프린터 모델 중 최대 크기이다. 그에 반해 무게는 14.5kg으로 가볍게 제작됐다. 무진동 Base를 하단에 장착시켜 z축 진동을 최소화시켰으며, 노즐의 막힘을 방지하기 위한 PLA Oil을 제공하고 정밀도와 사용 편리성을 극대화시킨 ‘Creator K V6’ 프린팅 프로그램이 제공된다. 또한 EASYSCAN이라는 옵션으로 추가 판매되는 3D스캐너를 통하여 사물을 스캔한 뒤 파일을 전송하여 스캔한 물체를 3D프린터로 출력할 수 있다. 

■ 제품 제원 ■

· 프린팅 방식 : 인쇄방식 : FFF (Fused Filament Fabrication)
· 프린팅 속도 : 40mm/s ~ 200mm/s
· 인쇄 레이어 두께 : 0.05 ~ 0.3mm
· 제품크기 : 467 X 324 X 454mm
· 조형물 최대 크기 :  225 X 145 X 150mm
· 사용원료 : PLA, Wood
· 제품중량 : 14.5kg

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036432
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TEL. 02-867-0182
www.3disonprinter.com

[23호]3D 프린터(RoBo 3D) 출시

3D 프린터 (RoBo 3D)
3D 프린터 (RoBo 3D) 

ROBO 3D사에서 출시된 프린터. 퀵스타터를 통해 모금하여 개발 판매되는 것으로 화제를 모은 제품. 디자인은 곡선 형태의 외관으로 상당히 부드러운 느낌을 전달하고, 제품 상단에 있는 길게 늘어진 홈은 프린터 재료를 헤드까지 직선으로 전달할 수 있으며, LED 조명으로 은은한 분위기를 연출한다.

■ 제품 제원 ■
· 프린팅 방식 : FFF(Fuse Filament Fabrication)
· 제품 크기 : 430 X 380 X 450mm
· 조형물 최대 크기
: 254 X 254 X 203mm
· 인쇄 레이어 두께
: 0.1 ~ 0.28mm
· 전원 : AC 100~240V, DC 12V/30A
· 노즐 직경 : 0.4mm
· 사용 재료 : PLA/ABS

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www.robo3dprinter.com

[23호] 데스크탑 3D 프린터 MAGIC 출시

-OPEN 3D사에서 2종의 3D
-OPEN 3D사에서 2종의 3DOPEN 3D사에서 2종의 3D 프린터를 출시하였으며, 두 제품의 전체적인 스펙은 동일하지만 노즐의 타입에 따라 Single, Dual 타입 2가지로 분류되어있다. 세라믹 섬유와 테프론 테이프로 Extruder의 안정적인 온도를 유지하고, 정밀한 내면 가공을 통하여 노즐의 막힘을 방지하였다. 또한 빠른 열 전달과 Feeder모터 고정을 위한 정밀 알루미늄 블록을 가공한게 특징이다. 또한 독립적인 전원 회로 설계와 두꺼운 전원 패턴을 적용한 안정적인 메인보드를 사용하였고, 세계적인 브랜드의 SMPS를 적용함으로써 안정적인 전원공급이 이뤄진다. 

■ 제품 제원 ■

· 프린팅 방식 : FFF(Fuse Filament Fabrication)
· 제품 크기 : 310 X 460 X 370mm
· 조형물 최대 크기 : 230 X 150 X 150mm
· 인쇄 레이어 두께 : 0.1 ~ 0.34mm
· 필라멘트 직경 : 1.75mm
· 노즐 직경 : 0.2/0.5mm

■ 제품상세설명■

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TEL. 070-7510-4837
www.toolparts.co.kr