[34호]CSR 칩 기반 EHong의 블루투스 모듈 시리즈 출시
디바이스마트매거진 34호 | 도하시하(주)는 IOT 사물인테넷 플랫폼에 최적화되어 있는 CSR의 블루투스 기술 기반의 모듈 5종(MA41, MA46, MB05, MB18, MC10)과 개발 EVK 2종을 출시했다.
[32호]FBL770BC, FB153BC 시리즈 출시!
디바이스마트 매거진 32호 | ㈜펌테크는 초소형 사이즈의 Bluetooth Low Energy 제품인 FLB770BC와 PIO, ADC, PWM, UART등의 기능을 테스트할 수 있는 전용 Interface Board 그리고 블루투스의 핵심 기능만을 사용자가 쉽게 사용할 수 있으며, 가격까지 대폭 낮춘 FB153BC 시리즈와 전용 인터페이스보드를 출시했다.
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[28호]블루투스 4.0 기반의 통합보드, 블루이노 출시
디바이스마트 매거진 28호 | 이노이드에서 출시한 블루이노는 블루투스 4.0 기반의 통합보드로 최근 주목받고 있는 사물인터넷, 웨어러블 디바이스, 아이비콘 제품 개발을 위한 프로토타입 하드웨어 보드이다.
[28호]블루투스 스마트 솔루션(FBS100BC)
디바이스마트 매거진 28호 | 무선 솔루션 개발 전문 기업인 펌테크에서 블루투스 스마트 솔루션인 FBS100BC를 출시했다.
[27호]블루투스 헤드셋+인터콤(20S)
디바이스마트매거진 27호 | 세나 20S는 모터사이클 및 파워스포츠를 위해 특별히 설계된 첨단의 블루투스 헤드셋 겸 인터콤 통신이다.
[21호]GeDuino MCU with Bluetooth2.0 module 출시
디바이스마트매거진 21호 | GeDuino는 그란테크에서 새로 출시한 “아두이노 UNO R3” 호환 모듈로 ATmega328P에 기반을 둔 마이크로콘트롤러 모듈이다.
칩센 신제품 – AirBon , BlueM 모듈
2013년 4월 11주년을 맞이한 칩센에서 AirBon 시리즈와 BlueM 시리즈의 최신 모듈을 출시하였습니다.
AirBon
지능형 무선RF모듈인 AirBon-F400은 424MHz 또는 447MHz 주파수대역에서 사용할 수 있는 무선통신 모듈입니다.
주파수와 통신출력은 국내 전파통싱 규격에 맞게 개발/제작 되었습니다.
AirBon-F400은 복잡한 사용자 설정 없이 편리한 데이터 전송을 하고, 멀티채널을 지원합니다.
SMA커넥터 타입인 F400S와 U.FL커넥터 타입인 F400U 두 종류가 있습니다.
또한 테스트 보드인 AirBon USB-TB는 손쉬운 USB/UART 변환이 가능합니다.
<AirBon-F400S> <AirBon-F400U>
[제품사양]
모델명
AriBon-F400
주파수
424.7~424.95Mhz / 447.8625-447.9875Mhz
변조 방식
GFSK
채널간격
12.5Khz
최대 전송출력
10dBm
수신감도
-118dBm@2400bps
슬립모드 전류 소비량
16uA
모듈 입력 전압
3.0V~3.6V(±50mV)
모듈 연결방식(인터페이스)
UART, SPI, IIC
길이X넓이X높이
25.5mm X 24mm…
[14호]FB155BC 소개 및 실무, 사용방법 교육 무료강좌 기술 자료!
디바이스마트 매거진 14호 | 블루투스 기술이 지속적으로 발전하고 있는 가운데 차세대 무선 핵심기술인 UWB와 통합이 확정된 상태이며, 사용처는 여러 분야로 더욱 더 확대 될 것으로 보여지고 있습니다.
[14호]FB155BC소개 및 실무, 사용방법 교육 무료강좌 후기
디바이스마트 매거진 14호 | ㈜펌테크와 디바이스마트가 주최하는 블루투스 관련 무료강좌가 7월 14일, 토요일에 디바이스마트 사옥 내 강의실에서 진행되었다.